[发明专利]制备导电膜的方法有效
| 申请号： | 201010105471.0 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101794645A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 德永司;作山弘 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;G03C5/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 苗征;于辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了导电膜制备方法，其包括：曝光和显影具有厚95μm的长支持体和其上的含银盐乳剂层的光敏材料，从而形成金属银部分以制备导电膜前体的金属银形成步骤，和对所述导电膜前体进行平滑处理以制备导电膜的平滑处理步骤。在所述平滑处理中，通过彼此相对的第一和第二砑光辊辊压所述导电膜前体，所述第一砑光辊是将与支持体接触的树脂辊。该方法满足1/2≤P1/P2≤1的条件，其中P1表示将导电膜前体引入进行平滑处理步骤的区域时施加的传送力，P2表示将平滑处理后的导电膜从所述区域排出时施加的传送力。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电 方法 | ||
【主权项】：
制备导电膜的方法，其包括：金属银形成步骤，曝光和显影包含长支持体和其上的含有银盐的乳剂层的光敏材料，从而形成金属银部分以制备导电膜前体，和平滑处理步骤，对所述导电膜前体进行平滑处理以制备导电膜，其中，所述支持体的厚度为95μm或更大，在所述平滑处理中通过彼此相对的第一砑光辊和第二砑光辊辊压所述导电膜前体，所述第一砑光辊是树脂辊并与所述支持体接触，所述方法满足1/2≤P1/P2≤1的条件，其中P1表示将所述导电膜前体引入进行平滑处理步骤的区域时施加的传送力，P2表示将平滑处理后的导电膜从进行平滑处理步骤的区域排出时施加的传送力。
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