[发明专利]印刷电路板加工工艺有效
| 申请号： | 201010042733.3 | 申请日： | 2010-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN101765298A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张春林;刘宝林;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;薛晓伟 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板加工工艺，所述印刷电路板加工工艺中依次包括了以下步骤：钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层；在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂；加热固化导通孔中的阻焊剂；将溢出导通孔外的固化的阻焊剂去除；在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层。本发明避免了当导通孔离需要焊接的开窗部分很近时，或导通孔本身需要单面开窗时，阻焊剂溢出覆盖到不需要覆盖阻焊剂的板面上而不方便去除的加工难题。提供了一种能够低成本精确制作导通孔阻焊层，又不影响其他部分的阻焊层制作效果的印刷电路板加工工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板加工工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：A.钻导通孔，在导通孔中布建金属铜层；B.在不需要焊接的导通孔上塞上阻焊剂；C.加热固化导通孔中的阻焊剂；D.将溢出导通孔外的固化的阻焊剂去除；E.在印刷电路板除导通孔外不需要焊接的部位制作阻焊层。
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