[发明专利]电子设备用筐体的电磁屏蔽结构有效

专利信息
申请号: 201010004676.X 申请日: 2010-01-20
公开(公告)号: CN101815416A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 西畑阳介 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/04;H05K9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李贵亮
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种即使安装的连接用端子的种类变更,通过将与该连接用端子相对应的筐体部件制作用的模具的变更形成为最小限度,而能够实现成本降低的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构。电子设备用筐体的电磁屏蔽结构具备:端子,其具有外部连接用的突出部;基板,其载置端子,并且与该端子电连接;树脂制的筐体,其内置基板,且在端子的突出部所处的前表面侧、在与端子的突出部相对应的位置具有开口部;电磁屏蔽,其在筐体的内部以包围基板的方式配置,在与端子的突出部相对应的位置具有开口部,并对基板进行电磁性屏蔽。而且,在电磁屏蔽的前表面侧形成有填补端子与筐体之间的间隙的弯曲部。
搜索关键词: 电子 备用 电磁 屏蔽 结构
【主权项】:
一种电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,具备:端子,其具有外部连接用的突出部;基板,其载置所述端子,并且与该端子电连接;树脂制的筐体,其内置所述基板,且在所述端子的所述突出部所处的前表面侧,在与所述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部;电磁屏蔽,其在所述筐体的内部以包围所述基板的方式配置,在与所述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部,对所述基板进行电磁性屏蔽,其中,在所述电磁屏蔽的所述前表面侧形成有填补所述端子与所述筐体之间的间隙的弯曲部。
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