[发明专利]电子设备用筐体的电磁屏蔽结构

说明书

技术领域

本发明涉及在电子设备与外部之间屏蔽电磁波的电子设备用筐体的 电磁屏蔽结构。

背景技术

安装有与外部连接的连接用端子的电子设备若在电子设备露出到外 部的状态下使用，则耐久性及操作性差，因此通常配置在筐体的内部。而 且，为了将电子设备与外部之间进行电磁性屏蔽，而使电子设备由电磁屏 蔽包围周围。

在电磁屏蔽中，存在如下情况，即，在筐体的内表面形成具有导电性 和电磁波屏蔽性的薄膜，在连接用端子的周边部设置板簧状的突起，通过 使该突起与筐体的内表面接触来进行导通，使电磁屏蔽起作用。但是，近 年来，考虑到在筐体的内表面形成导电性薄膜时的电镀工序的环境负荷， 通过对与筐体不同的金属制的板状构件实施了弯曲加工的构件来构成电 磁屏蔽的情况增多。

与以往相比，安装有连接用端子的电子设备用筐体通过树脂等一体成 形为箱形状。作为公开了这样的电子设备用筐体的在先技术文献，有专利 文献1。专利文献1所记载的电子设备用筐体具备：使与外部连接的连接 用端子露出的筐体主体；安装在该筐体主体内，并覆盖连接用端子的罩构 件。再者，具有以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部，在设置有 筐体主体的脚部的面及与该面大致平行的阶梯部的面上形成有卡合部，该 卡合部在安装罩构件时与该罩构件卡合。

上述的以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部具有填补连接 用端子的突出部与筐体的外表面之间的间隙的功能。若存在该间隙，则有 尘埃等附着在电气设备上的担心，并且外观也不好看。而且，有婴儿的手 指等插入该间隙的担心，因此需要堵住间隙。

电子设备用筐体由多个部分构成，在专利文献1所记载的电子设备用 筐体中，以包围连接用端子的方式向内侧凹陷的阶梯部形成在后壳体上。 构成筐体的部件由注射模塑成形树脂材料而制作的情况多，这种情况下， 为了制作筐体而需要注射模塑成形用的模具。

在制作与后壳体的连接用端子对应的构成部件中，通常需要铁心模 具、空腔模具及滑动模具。在此，铁心模具是阳模，空腔模具是阴模，滑 动模具是在铁心模具及空腔模具之间的树脂流入部位上配置为能够移动 的模具。通过铁心模具和空腔模具来决定包含凹陷的形状的后壳体的外 形。而且，通过滑动模具来决定与连接用端子的突出部对应的开口的位置 和开口的形状。

由于连接用端子存在各种种类和尺寸，因此需要与连接用端子对合来 制作后壳体的形状。具体来说，若连接用端子的突出部的形状变更，则需 要使滑动模具反映该突出部的形状，若筐体与连接用端子之间的间隙变 更，则需要使铁心模具及空腔模具反映填补该间隙的形状。因此，需要与 连接用端子的形状对应来分别制作在后壳体的作成中所使用的铁心模具、 空腔模具及滑动模具。

专利文献1：日本特开2005-85831号公报

在专利文献1所记载的电子设备用筐体中，若安装的连接用端子的种 类变更，则与连接用端子对应的筐体部件用的铁心模具、空腔模具及滑动 模具全部需要重新制作。因此，即使连接用端子的形状进行微小变更的情 况下，也需要与其对应而重新制作至少三面的模具，从而成为电子设备用 筐体的成本上升的主要原因。

发明内容

本发明鉴于上述的问题点，其目的在于提供一种即使安装的连接用端 子的种类变更，通过将与该连接用端子相对应的筐体部件制作用的模具的 变更形成为最小限度，而能够实现成本降低的电子设备用筐体的电磁屏蔽 结构。

本发明的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构具备：端子，其具有外部连 接用的突出部；基板，其载置端子，并且与该端子电连接；树脂制的筐体， 其内置基板，且在端子的突出部所处的前表面侧、在与端子的突出部相对 应的位置具有开口部；电磁屏蔽，其在筐体的内部以包围基板的方式配置， 在与端子的突出部相对应的位置具有开口部，并对基板进行电磁性屏蔽。 而且，在电磁屏蔽的前表面侧形成有填补端子与筐体之间的间隙的弯曲 部。