[发明专利]电子设备用筐体的电磁屏蔽结构有效
| 申请号: | 201010004676.X | 申请日: | 2010-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN101815416A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
| 发明(设计)人: | 西畑阳介 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/04;H05K9/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 备用 电磁 屏蔽 结构 | ||
1.一种电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,具备:
端子,其具有外部连接用的突出部;
基板,其载置所述端子,并且与该端子电连接;
树脂制的筐体,其内置所述基板,且在所述端子的所述突出部所处的 前表面侧,在与所述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部;
电磁屏蔽,其在所述筐体的内部以包围所述基板的方式配置,在与所 述端子的所述突出部相对应的位置具有开口部,对所述基板进行电磁性屏 蔽,
其中,所述电磁屏蔽包括:配置在所述基板下方的第一屏蔽构件;配 置在所述基板上方的第二屏蔽构件;配置在所述基板的连接有所述端子的 位置且具有所述开口部的第三屏蔽构件,
所述第三屏蔽构件通过单独的构件构成,并且在所述电磁屏蔽的所述 前表面侧形成有填补所述端子与所述筐体之间的间隙的弯曲部。
2.根据权利要求1所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其中,
形成在所述电磁屏蔽上的所述弯曲部以包围所述端子的所述突出部 的方式朝向所述筐体的前表面弯曲。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其 中,
在所述第三屏蔽构件的所述开口部的周缘部形成所述弯曲部。
4.根据权利要求3所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其中,
在所述第一屏蔽构件上形成与所述端子的所述突出部的上表面相对 的所述弯曲部,在所述第二屏蔽构件上形成与所述端子的所述突出部的下 表面相对的所述弯曲部,在所述第三屏蔽构件上形成分别与所述端子的所 述突出部的左右表面相对的所述弯曲部。
5.根据权利要求4所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其中,
使所述第三屏蔽构件的所述开口部的内缘与所述端子的所述突出部 的外缘进行压力接触,对所述第三屏蔽构件向所述电磁屏蔽的前表面侧施 力,使所述第一屏蔽构件及所述第二屏蔽构件与所述第三屏蔽构件密接。
6.根据权利要求5所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其中,
所述端子的所述突出部的外缘形成为锥状。
7.根据权利要求5或6所述的电子设备用筐体的电磁屏蔽结构,其 中,
在所述端子的所述突出部的根部形成有折弯部。
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