[发明专利]旁路电容器电路以及提供用于集成电路管芯的旁路电容的方法无效
申请号: | 200980162659.4 | 申请日: | 2009-11-30 |
公开(公告)号: | CN102754208A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 迈克尔·普里尔;列昂尼德·弗雷舍尔;安东·罗森 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242;G11C11/24;G11C11/34 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 李宝泉;周亚荣 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于集成电路(IC)的旁路电容器电路(30),包括:一个或多个电容器件(32、34、36),每个被布置在管芯(12)的密封环形区域(16)的片段中,该管芯包括IC。一种提供用于IC的旁路电容的方法,包括:提供(66)包括多个管芯的半导体晶圆器件,每个管芯包括IC;在至少一个IC的密封环形区域中布置(68)一个或多个电容器件;对半导体晶圆器件进行切割(70);在测试模式中,对于一个或多个电容器件中每一个(72),启用电容器件(74),确定(76)指示电容器件的操作的操作参数值,以及将操作参数存储(78)在存储器器件中;并且在正常操作模式中,根据具有指示相应电容器件没有缺陷的相关联操作参数值的所述电容器件中的一个或多个的电容来提供(80)用于IC的旁路电容。 | ||
搜索关键词: | 旁路 电容器 电路 以及 提供 用于 集成电路 管芯 电容 方法 | ||
【主权项】:
一种用于集成电路的旁路电容器电路(30),包括:一个或多个电容器件(32、34、36),每个电容器件(32、34、36)被布置在管芯(12)的密封环形区域(16)的片段中,所述管芯包括所述集成电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司,未经飞思卡尔半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980162659.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有塑性支承的扶手
- 下一篇:对用户产生的网络内容分级
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的