[发明专利]CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法

摘要

本发明的CMP研磨液，含有研磨粒、添加剂和水，并且配合了满足规定条件的有机化合物作为添加剂。本发明的研磨方法，以表面上具有氧化硅膜的基板作为对象，并且具有一边向氧化硅膜和研磨垫之间供给上述CMP研磨液，一边通过研磨垫进行氧化硅膜的研磨的工序。

主权项

一种研磨液，其为含有研磨粒、添加剂和水的CMP用研磨液，所述添加剂包含1种或2种以上满足全部下述条件i‑v的化合物，i)在分子内具有1个或2个以上包含至少一个碳碳双键的环状结构，所述碳碳双键还包括形成共振结构的碳碳键；ii)在分子内具有1个以上4个以下‑OH结构，所述‑OH结构还包括‑COOH基团所具有的‑OH结构；iii)分子内的‑COOH基团为1个以下；iv)在分子内具有下述第1结构和第2结构中的至少一者：第1结构：具有碳原子C1以及与该碳原子C1邻接的碳原子C2；在所述碳原子C1上连接有‑OH基团，在所述碳原子C2上连接有选自‑OX基团、＝O基团、‑NX基团、‑NX(C3)基团和‑CH＝N‑OH基团中的至少一个取代基，X为氢原子或碳原子，C3为与氮原子连接的碳原子；在所述碳原子C1、C2和C3中，不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；当X为碳原子时，X中不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；第2结构：具有碳原子C1以及与该碳原子C1邻接的碳原子C2；在所述碳原子C1上连接有‑CH＝N‑OH基团，在所述碳原子C2上连接有‑CH＝N‑OH基团；在所述碳原子C1和C2中，不足的残余键的连接方式和连接原子是任意的；v)条件iv中的所述碳原子C1和所述碳原子C2中的至少一者形成所述条件i中的所述环状结构的一部分，或者与所述条件i中的所述环状结构连接。