[发明专利]离子植入控制的激发气体注入有效
| 申请号: | 200980148112.9 | 申请日: | 2009-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN102232241A | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
| 发明(设计)人: | 具本雄;维克多·M·本夫尼斯特;克里斯多福·A·罗兰德;奎格·R·钱尼;法兰克·辛克莱;奈尔·J·巴森 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 一种利用受激及/或原子气体注入的离子源。在离子束应用中,可直接使用来源气体,如同已知的供应。另一方面或除此之外,来源气体可在引导至离子源处理室之前藉由通过远端等离子源予以变换。这可用以产生受激中性粒子、重离子、亚稳态分子或多价离子。在另一实施例中,使用多样的气体,其中一种或多种气体通过远端等离子产生器。在某些实施例中,气体在供应给离子源处理室之前于单一等离子产生器中予以组合。在等离子浸没应用中,等离子经由一个或多个额外的气体注入位置注入处理室。这些注入位置容许流入处理室外部的远端等离子源所产生的额外的等离子。 | ||
| 搜索关键词: | 离子 植入 控制 激发 气体 注入 | ||
【主权项】:
一种离子源,包括:a.离子处理室外壳,界定离子源处理室,其中分子经由一个或多个入口进入所述离子处理室外壳;b.气源,与远端等离子产生器交流;以及c.所述远端等离子产生器,具有与所述入口之一交流的输出,其中所述远端等离子产生器将所述气源所供应的气体在运送到所述离子处理室之前予以转换成变化状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





