[发明专利]划片系统和方法无效
| 申请号： | 200980144930.1 | 申请日： | 2009-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102318056A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 钟中杰;白承昊;林仲振 | 申请（专利权）人： | 洛克系统私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;龚颐雯 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用于从衬底划片集成电路单元的分割系统，包括：用于容纳所述衬底的工作台，所述工作台能够从衬底接收台移动到划片台；第一切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；第二切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；其中所述第一切割锯和所述第二切割锯是不同类型的，以便对所述衬底执行不同的划片功能。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于从衬底划片集成电路单元的分割系统，包括：用于容纳所述衬底的工作台，所述工作台能够从衬底接收台移动到划片台；第一切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；第二切割锯，用于当所述衬底位于所述划片台时将所述衬底划片；其中所述第一切割锯和所述第二切割锯是不同类型的，以便对所述衬底执行不同的划片功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
