[发明专利]电气和电子部件的密封剂或填料以及电气和电子部件无效
| 申请号： | 200980143165.1 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102203189A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 锅田祥子;中吉和己 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，所述组合物的粘度由直接混合所有组分之后获得的初始值在室温下10分钟或更长的时间内会加倍，而室温下在另一10分钟之内增加初始粘度的5倍至10倍。这种电气和电子部件的密封剂或填料室温下能够固化至足够的程度而改进了密封或填充部件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 密封剂 填料 以及 | ||
【主权项】：
一种电气和电子部件的密封剂或填料，包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，在室温下，所述组合物的粘度由直接混合所有组分后获得的初始值在10分钟或更长的时间内加倍，并且在室温下，在另一个10分钟内增加初始粘度的5倍至10倍。
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