[发明专利]电气和电子部件的密封剂或填料以及电气和电子部件无效
| 申请号： | 200980143165.1 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102203189A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 锅田祥子;中吉和己 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 电子 部件 密封剂 填料 以及 | ||
1.一种电气和电子部件的密封剂或填料，包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷的组合物，在室温下，所述组合物的粘度由直接混合所有组分后获得的初始值在10分钟或更长的时间内加倍，并且在室温下，在另一个10分钟内增加初始粘度的5倍至10倍。
2.根据权利要求1所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中所述通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物属于一种含液体A和液体B的双液体型组合物，其中，
液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷，这种组分按照这种用量包括在内，即对应于每1摩尔，所述组合物中的所有所述烯基组分(a)存在0.1至10摩尔这种组分的所述硅键连氢原子，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；
而液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。
3.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是含有至少键连至分子端的烯基的有机聚硅氧烷。
4.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是包括仅仅键连至分子端的烯基的有机聚硅氧烷。
5.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)包括含仅仅键连至分子端的烯基的至少两种类型的支链有机聚硅氧烷的混合物。
6.根据权利要求2所述的电气和电子部件的密封剂或填料，其中组分(a)是包括既键连至分子两端也键连至分子侧链的烯基的直链有机聚硅氧烷。
7.一种电气和电子部件，所述部件在室温下用根据权利要求1至6任一项所述的电气和电子部件的密封剂或填料进行密封或填充。
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