[发明专利]电气和电子部件的密封剂或填料以及电气和电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电气和电子部件的密封剂或填料，并涉及分别用前述密封剂或填料密封或填充的电气和电子部件。

背景技术

在本领域内用通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物密封或填充电气和电子部件是已知的。这种组合物能够，例如，通过以下组合物进行示例性说明：包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物{参见日本未审查专利申请出版物(此后称之为“Kokai”)S48-17847}；包括具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷、具有硅键连氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见Kokai S58-7452)；和具有乙烯基基团的支链有机聚硅氧烷，分子两端用乙烯基基团封盖的直链有机聚硅氧烷，仅仅在分子两端具有硅键连氢原子的的直链有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的组合物(参见日本已审查专利申请出版物H03-19269)。

一般而言，前述类型的组合物通过加热而固化。近来，然而，为了保护环境，已经开展了旨在降低与加热相关的电气和电子部件密封或填充期间形成的CO₂量的研究。

然而，前述组合物室温下固化会导致要么固化不完全，要么产生的固化体硬度不足。另外，用前述组合物密封或填充的电气电子部件的可靠性测试表明，固化体的硬度随着时间的推移而变化，由此有损于密封或填充部件的可靠性。

本发明的一个目的是提供能够确保室温下固化充分的电气和电子部件的密封剂或填料并使之能够改善密封或填充部件的可靠性。另一个目的是提供具有足够可靠性的电气和电子部件。

发明内容

本发明电气和电子部件的密封剂或填料包括一种通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体型有机聚硅氧烷组合物，所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍，并在另一10分钟之内室温下提高初始粘度的5-倍至10-倍。

前述通过氢化硅烷化反应可固化的有机聚硅氧烷组合物可以是一种含液体A和液体B的双液体型组合物，其中液体A包括(a)在一个分子中具有至少两个烯基的支链或直链有机聚硅氧烷，和(b)在分子两端具有硅键连氢原子的直链有机聚硅氧烷{该组分按照这种用量包括在内而使每1摩尔组合物中存在的组分(a)的所述所有所述烯基存在0.1至10摩尔该组分的所述硅键连氢原子}，液体A不含(c)氢化硅烷化反应催化剂；而液体B包括组分(a)和组分(c)(按照催化量)而无组分(b)。

组分(a)可以是一种包括至少键连至分子端基的烯基的有机聚硅氧烷。更具体而言，这可以是仅仅在分子端基上具有烯基的支链有机聚硅氧烷，尤其是，包括仅仅键连分子端基的烯基的至少两种类型的支链有机聚硅氧烷的混合物。

组分(a)可以包括含有既键连分子端基也键连分子侧链的烯基的直链有机聚硅氧烷。

本发明的电气和电子部件特征在于用前述电气和电子部件的密封剂或填料在室温下密封或填充。

发明效果

本发明电气和电子部件的密封剂或填料能够提供室温下的充分固化，并能够改善所密封或填充的电气和电子部件的可靠性。由此，这些部件的特征在于其可靠性。

具体实施方式

让我们首先更详细地考虑用于密封和填充电气和电子部件的本发明密封剂或填料。

这种电气和电子部件的密封剂或填料包括通过氢化硅烷化反应可固化的两种或多种液体类型有机聚硅氧烷组合物。所述组合物的粘度在室温下于10分钟或更长的时间内就会由直接混合所有组分之后获得的初始值加倍。另外，所述组合物的粘度在室温下于另一10分钟之内究于升高初始粘度的5-倍至10-倍。

既然本发明的密封剂或填料特征在于所有组分室温下混合后直接固化反应的进步以及既然对于粘度由初始粘度达到其加倍值只花费10分钟或更多，则对于组合物渗透到窄空间内而密封和填充复杂部件就成为可能。本文中术语“室温”是指常温，尤其是10至40℃，优选15至35℃，而最优选20±5℃范围的温度。尽管对于本发明的密封剂或填料在25℃下的初始粘度的上限没有特殊限制，但是推荐初始粘度不超过15,000mPa.s，而更优选不超过5,000mPa.s，而甚至不超过2,000mPa.s。另一方面，尽管对于在25℃下的初始粘度的下限没有特殊限制，但是推荐该值不低于10mPa.s，优选不低于50mPa.s，更优选不低于100mPa.s，而最优选不低于150mPa.s。