[发明专利]用于在衬底上形成焊料沉积物的方法无效
| 申请号： | 200980140708.4 | 申请日： | 2009-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN102187749A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 英戈·埃韦特;斯文·兰普雷希特;凯-延斯·马特亚;托马斯·普利特 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/48;H05K3/40;H05K3/42;C25D3/32;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张珂珂;郭国清 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了在衬底上形成焊料沉积物的方法，其包括如下步骤：i)提供包括具有电路的表面的衬底，其包括至少一个接触区域，ii)形成置于所述衬底表面上的阻焊层，并将其图案化以暴露出所述至少一个接触区域，iii)使包括所述阻焊层和所述至少一个接触区域的所述整个衬底区域与适于在所述衬底表面上提供导电层的溶液接触，iv)在所述导电层上电镀包含锡或锡合金的焊料沉积物层，和v)将一定量的包含锡或锡合金的该焊料沉积物层蚀刻掉，所蚀刻掉的量使得足以从所述阻焊层区域除去所述焊料沉积物层，在所述至少一个接触区域上留下焊料材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 形成 焊料 沉积物 方法 | ||
【主权项】：
一种在衬底上形成焊料沉积物的方法，其包括如下步骤：i)提供包括具有电路的表面的衬底，所述的表面包括至少一个接触区域，ii)形成置于所述衬底表面上的阻焊层，并将其图案化以暴露出所述至少一个接触区域，iii)使包括所述阻焊层和所述至少一个接触区域的整个衬底区域与适于在所述衬底表面上提供导电层的溶液接触，iv)在所述导电层上电镀包含锡或锡合金的焊料沉积物层，v)将如下量的包含锡或锡合金的所述焊料沉积物层和所述导电层蚀刻掉，所蚀刻掉的如下的量使得足以从所述阻焊层区域除去所述焊料沉积物层和所述导电层，在所述至少一个接触区域上留下焊料沉积物层。
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