[发明专利]元件安装装置和元件安装方法无效

专利信息
申请号: 200980136302.9 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN102160162A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 野田和彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/52 分类号: H01L21/52;H01L21/50;H01L21/60;H05K13/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了元件安装装置和元件安装方法,其中通过正确地布置三个工作台,即元件供应台、元件中间台和元件安装台,并使拾取头和安装头高效地移动,提高了生产效率。元件安装装置具有:拾取头(5),从晶片板保持器(2)拾取芯片(4);芯片中间台(6),所拾取的芯片(4)暂时放置在其上;安装头(7),接收暂时放置在芯片中间台(6)上的芯片(4);和基板支撑台(9),安装头(7)所接收的芯片(4)被安装在基板(8)上。通过将芯片中间台(6)布置成使得其高度位于晶片板保持器(2)的高度与基板支撑台(9)的高度之间,来平衡拾取头(5)的移动时间和安装头(7)的移动时间。
搜索关键词: 元件 安装 装置 方法
【主权项】:
一种元件安装装置,包括:元件供应台;拾取头,从元件供应台拾取元件;元件中间台,所拾取的元件暂时放置在该元件中间台上;安装头,接收被暂时放置在元件中间台上的元件;和元件安装台,在该元件安装台上,安装头所接收的元件被安装在板上;其中,元件中间台设置在元件供应台与元件安装台之间的高度处。
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