[发明专利]元件安装装置和元件安装方法无效
申请号: | 200980136302.9 | 申请日: | 2009-09-14 |
公开(公告)号: | CN102160162A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 野田和彦 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L21/50;H01L21/60;H05K13/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了元件安装装置和元件安装方法,其中通过正确地布置三个工作台,即元件供应台、元件中间台和元件安装台,并使拾取头和安装头高效地移动,提高了生产效率。元件安装装置具有:拾取头(5),从晶片板保持器(2)拾取芯片(4);芯片中间台(6),所拾取的芯片(4)暂时放置在其上;安装头(7),接收暂时放置在芯片中间台(6)上的芯片(4);和基板支撑台(9),安装头(7)所接收的芯片(4)被安装在基板(8)上。通过将芯片中间台(6)布置成使得其高度位于晶片板保持器(2)的高度与基板支撑台(9)的高度之间,来平衡拾取头(5)的移动时间和安装头(7)的移动时间。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种元件安装装置,包括:元件供应台;拾取头,从元件供应台拾取元件;元件中间台,所拾取的元件暂时放置在该元件中间台上;安装头,接收被暂时放置在元件中间台上的元件;和元件安装台,在该元件安装台上,安装头所接收的元件被安装在板上;其中,元件中间台设置在元件供应台与元件安装台之间的高度处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造