[发明专利]基材处理设备和在该设备中转移基材的方法有效
| 申请号： | 200980133137.1 | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102132393A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 金敬模;洪祥硕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;王维玉 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材处理设备，其包括多个处理室、缓冲单元和转移件。该转移件在该处理室和该缓冲单元之间转移基材，并收集在同时完成处理的至少两个处理室中处理过的基材，从而将处理过的基材一次转移到该缓冲单元。因此，该转移件转移基材期间的时间长短减小，使得该基材处理设备缩短了处理时间并提高了生产性。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 处理 设备 转移 方法 | ||
【主权项】：
一种基材处理设备，包括：多个处理室，在每个处理室中处理基材；缓冲单元，储存将要在所述处理室中装载的基材和在所述处理室中处理过的基材；和转移件，包括多个水平可动的拾取手，基材分别放置在各拾取手上，所述转移件在所述处理室和所述缓冲单元之间转移基材，所述转移件收集在同时完成处理的至少两个处理室中处理过的基材，从而将处理过的基材一次转移到所述缓冲单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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