[发明专利]固体摄像元件有效
申请号: | 200980127511.7 | 申请日: | 2009-07-16 |
公开(公告)号: | CN102105985A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 斋藤繁;田中圭介;岁清公明;广濑裕;石井基范 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;G02B3/08;G02B5/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种固体摄像元件,在斜向入射时,减低因向波导路内入射的光的角度增加导致的聚光损失及混色增加,在灵敏度提高方面具备有效的结构,其特征为,具备:Si基板(6);多个单位像素,配置于Si基板(6)上;布线层(4),形成于多个单位像素上;光波导区域(401),形成于单位像素中包含的光电变换区域上,并且穿透布线层(4);以及聚光元件(501),形成于光波导区域(401)上;聚光元件(501)是具有有效折射率分布的折射率分布型微透镜。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 元件 | ||
【主权项】:
一种固体摄像元件,其特征为,具备:基板;多个单位像素,配置于上述基板上;布线层,形成于上述多个单位像素上;光波导区域,形成于上述单位像素中包含的光电变换区域上,并且穿透上述布线层;以及聚光元件,形成于上述光波导区域上;上述聚光元件是具有有效折射率分布的折射率分布型微透镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的