[发明专利]印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板无效
| 申请号： | 200980121212.2 | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102056970A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 北河享;雾山晃平;渡拔政治;原园正昭;长泽忠 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社;京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/24 | 分类号： | C08J5/24;C08L63/00;C08L79/04;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200℃以下纤维轴方向的线膨胀系数是-20ppm/℃以上-3ppm/℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 配线基板用预浸料 以及 配线基板 | ||
【主权项】：
一种印刷配线基板用预浸料，含有聚苯并唑纤维和固化型树脂组合物，其特征在于：所述聚苯并唑纤维的裂纹率是10个··1000m以下，弹性模量是200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200℃以下纤维轴方向的线膨胀系数是‑20ppm··℃以上‑3ppm··℃以下。
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