[发明专利]无线IC器件无效
| 申请号： | 200980118907.5 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102037608A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;佐佐木纯;石野聪;谷口胜己 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能抑制谐振频率偏离所希望的值的无线IC器件。天线线圈(L)具有位于在z轴方向的最负方向侧设置的连接部(20d)的端部(t1)、和位于在z轴方向的最正方向侧设置的连接部(20a)的端部(t2)。无线IC(18)与端部(t1、t2)电连接。过孔导体(B)设置在端部(t1)与无线IC(18)之间，且贯穿多个绝缘体层(12a～12c)。在天线线圈(L)中的多个过孔导体(b1～b3)内，过孔导体(b1)设置成从端部(t2)起的电流通路的长度最短。过孔导体(B)与过孔导体(b1)的之间距离大于贯穿过孔导体(B)与过孔导体(b2、b3)之间的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；天线线圈，该天线线圈通过连接多个导体层和多个过孔导体而构成螺旋状，具有位于在层叠方向的最下侧设置的所述导体层的第一端部、和位于在层叠方向的最上侧设置的所述导体层的第二端部；无线IC，该无线IC与所述第一端部和所述第二端部电连接；以及贯穿过孔导体，该贯穿过孔导体设置在所述第一端部和所述无线IC之间，且贯穿多个所述绝缘体层，所述多个过孔导体包含：第一过孔导体，在所述天线线圈中的所述多个过孔导体内，该第一过孔导体设置成从所述第二端部起的电流通路的长度最短；以及所述第一过孔导体以外的第二过孔导体，当沿层叠方向俯视时，所述贯穿过孔导体与所述第一过孔导体之间的距离大于该贯穿过孔导体与所述第二过孔导体之间的距离。
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