[发明专利]无线IC器件

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；

天线线圈，该天线线圈通过连接多个导体层和多个过孔导体而构成螺旋状，具有位于在层叠方向的最下侧设置的所述导体层的第一端部、和位于在层叠方向的最上侧设置的所述导体层的第二端部；

无线IC，该无线IC与所述第一端部和所述第二端部电连接；以及

贯穿过孔导体，该贯穿过孔导体设置在所述第一端部和所述无线IC之间，且贯穿多个所述绝缘体层，

所述多个过孔导体包含：

第一过孔导体，在所述天线线圈中的所述多个过孔导体内，该第一过孔导体设置成从所述第二端部起的电流通路的长度最短；以及

所述第一过孔导体以外的第二过孔导体，

当沿层叠方向俯视时，所述贯穿过孔导体与所述第一过孔导体之间的距离大于该贯穿过孔导体与所述第二过孔导体之间的距离。

2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，

所述贯穿过孔导体设置成当沿层叠方向俯视时比所述多个过孔导体更靠近所述无线IC。

3.如权利要求1或2的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

当沿层叠方向俯视时，所述多个导体层重叠。

4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

当沿层叠方向俯视时，所述多个导体层重叠而构成一个环状轨道。

5.如权利要求4所述的无线IC器件，其特征在于，

在层叠方向的最下侧设置的所述导体层以不到一圈的长度围绕在所述天线线圈的线圈轴的周围。

6.如权利要求1至5的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述贯穿过孔导体将在层叠方向的最上侧设置的所述导体层和在层叠方向的最下侧设置的所述导体层连接。

7.如权利要求1至6的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述第二端部是安装所述无线IC的第一焊盘电极。

8.如权利要求1至7的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

还包括安装所述无线IC、且与所述贯穿过孔导体电连接的第二焊盘电极。