[发明专利]无线IC器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC(Integrated Circuit)器件，特别涉及用于RFID(Radio Frequency Identification)系统的具有无线IC的无线IC器件。

背景技术

作为用于室内进出管理、定期票、信用卡等的无线IC器件，已知有例如专利文献1中记载的RFID标签。图14是专利文献1中记载的RFID标签500的分解立体图。

图14所示的RFID标签500包括天线基板502(502a～502d)、芯片连接端子506a、506b、IC芯片508、密封树脂510、以及天线线圈L。如图14所示，天线线圈L包括天线图案504(504a～504d)以及通孔b501～b504。

天线基板502是长方形的绝缘体层。天线图案504a～504d是成螺旋状的线状导体，分别设置在天线基板502a～502d上。通孔b501连接在天线图案504a、504b之间。通孔b502连接在天线图案504b、504c之间。通孔b503连接在天线图案504c、504d之间。通孔b504连接在天线图案504a、504d之间。

芯片连接端子506a设置于天线基板502a，与天线图案504a连接。芯片连接端子506b设置于天线基板502a，与通孔b504电连接。IC芯片508安装于芯片连接端子506a、506b。而且，IC芯片508被密封树脂510覆盖而受保护。

在如上所述的RFID标签500中，天线线圈L与IC芯片508相连接。而且，RFID标签500与未图示的读写器之间进行信号的交换。

然而，在专利文献1记载的RFID标签500中，通孔b501与通孔b502～b504平行地延伸。所以，在通孔b504与通孔b501～b503之间分别产生寄生电容。这种寄生电容的产生成为RFID标签500的谐振频率偏离所希望的值的原因。

专利文献1：日本专利特开2007-102348号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制谐振频率偏离所希望的值的无线IC器件。

本发明的一个方式所涉及的无线IC器件，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体由多个绝缘体层层叠而成；天线线圈，该天线线圈通过连接多个导体层和多个过孔导体而构成螺旋状，具有位于在层叠方向的最下侧设置的所述导体层的第一端部、和位于在层叠方向的最上侧设置的所述导体层的第二端部；无线IC，该无线IC与所述第一端部和所述第二端部电连接；以及贯穿过孔导体，该贯穿过孔导体设置在所述第一端部和所述无线IC之间，且贯穿多个所述绝缘体层，所述多个过孔导体包含：第一过孔导体，在所述天线线圈中的所述多个过孔导体内，该第一过孔导体设置成从所述第二端部起的电流通路的长度最短；以及所述第一过孔导体以外的第二过孔导体，当沿层叠方向俯视时，所述贯穿过孔导体与所述第一过孔导体的之间距离大于该贯穿过孔导体与所述第二过孔导体之间的距离。

根据本发明的一个方式的无线IC器件，能抑制谐振频率偏离所希望的值。

附图说明

图1是第1实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图2(a)是沿z轴方向俯视图1所示的无线IC器件的图。图2(b)是图2(a)所示的无线IC器件沿A-A的剖视结构图。

图3是图1所示的无线IC器件的等效电路图。

图4是第2实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图5是图4所示的无线IC器件在zy平面的剖视结构图。

图6是第3实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图7是图6所示的无线IC器件在zy平面的剖视结构图。

图8是第4实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图9是图8所示的无线IC器件的电磁耦合组件附近在xz平面的剖视结构图。

图10是供电电路基板的分解立体图。

图11是第5实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图12是第6实施方式所涉及的无线IC器件的分解立体图。

图13是无线IC卡的分解立体图。

图14是专利文献1记载的RFID标签的分解立体图。

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式涉及的无线IC器件进行说明。另外，在各图中，对共用的零部件、部分标记相同的参考标号，省略重复说明。

(第1实施方式)