[发明专利]刚柔结合电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980112707.9 | 申请日： | 2009-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN101999257A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 浦辻淳广 | 申请（专利权）人： | 新力化工与资讯产品股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种刚柔结合电路板，包含有：柔性部A，其具有绝缘层的基膜24与属于导体层的铜箔26，以及刚性部B，其是与柔性部A整体设置且具有电路图案28、29。该柔性部A的基膜24的其中一整体表面是使用铜箔26来覆盖。该铜箔26是在中间处理工序的蚀刻时除去。在柔性部A与刚性部B的交界位置，从已除去了的铜箔26所延长的一部分铜箔26是埋设于刚性部B内。本发明的刚柔结合电路板及其制造方法，不需要在制造工序过程中增加工时数即可确切地保护抗药剂性较弱的树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚柔结合电路板的制造方法，该刚柔结合电路板包含有具备绝缘层和导体层的柔性部，以及与该柔性部整体设置且具有电路布线层的刚性部，其特征在于，在以所述导体层覆盖所述柔性部的绝缘层的至少一方的整体表面的状态下，由具有树脂溶解性的药剂进行中间处理工序。
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