[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 200980111133.3 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101981716A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 朴准奭;金完镐 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种发光器件封装。该发光器件封装包括：封装体，其包括第一腔和连接到第一腔的第二腔；第一引线电极，其至少一部分布置在第二腔内；第二引线电极，其至少一部分布置在第一腔内；发光器件，其布置在第二腔内；第一布线，其布置在第二腔内，第一布线将发光器件电连接到第一引线电极；和第二布线，其将发光器件电连接到第二引线电极。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装体，所述封装体包括第一腔和连接到所述第一腔的第二腔；第一引线电极，所述第一引线电极的至少一部分布置在所述第二腔内；第二引线电极，所述第二引线电极的至少一部分布置在所述第一腔内；发光器件，所述发光器件布置在所述第二腔内；第一布线，所述第一布线布置在所述第二腔内，所述第一布线将所述发光器件电连接到所述第一引线电极；和第二布线，所述第二布线将所述发光器件电连接到所述第二引线电极。
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