[发明专利]部件内置布线基板无效

专利信息
申请号: 200980109987.8 申请日: 2009-03-24
公开(公告)号: CN101978800A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 村松正树 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H01L23/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 关兆辉;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供一种部件内置布线基板,能够解决连接部件和电容器的布线较长而引起的问题。部件内置布线基板(10)具备芯基板(11)、第一电容器(301)、布线层叠部(31)及第二电容器(101)。芯基板(11)具有的收容孔部(90)中收容第一电容器(301),布线层叠部(31)的表面(39)上设定有部件配置区域(20)。此外,第二电容器(101)具有电极层(102、103)及电介质层(104)。第二电容器(101)在使第一主面(105、107)及第二主面(106、108)与布线层叠部(31)的表面(39)平行配置的状态下被埋入布线层叠部(31)内,并且被配置在第一电容器(301)和部件配置区域(20)之间。
搜索关键词: 部件 内置 布线
【主权项】:
一种部件内置布线基板,其特征在于,包括:芯基板,具有芯主面和芯背面,具有至少在上述芯主面侧开口的收容孔部;第一电容器,具有电容器主面和电容器背面,在上述芯主面和上述电容器主面朝向同一侧的状态下被收容于上述收容孔部;布线层叠部,在上述芯主面上交替层叠层间绝缘层和导体层而成,在该布线层叠部的表面上设定能够配置部件的部件配置区域;以及第二电容器,具有电极层和电介质层,上述电极层具有第一主面和第二主面,上述电介质层形成在上述电极层的上述第一主面和上述第二主面中的至少任一个面上,在将上述第一主面及上述第二主面与上述布线层叠部的表面平行配置的状态下,上述第二电容器被埋入上述布线层叠部内,并且被配置在上述第一电容器和上述部件配置区域之间。
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