[发明专利]适合于用在衬底处理室中的气流均衡板有效
申请号: | 200980107021.0 | 申请日: | 2009-02-19 |
公开(公告)号: | CN101960568A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 阿吉特·巴拉克利斯纳;沙希德·劳夫;安德鲁·源;迈克尔·D·威尔沃斯;瓦伦蒂·D·图杜罗 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/02 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了一种适合于用在衬底处理室中的气流均衡板。一种气流均衡板用于用在衬底处理室中。该气流均衡板具有环形形状,其具有气流阻碍内部区域,以及允许处理气体通过但是留住处理气体中的诸如离子和自由基的特定成分的穿孔外部区域。内部和外部区域具有变化的径向宽度,以在衬底的表面上平衡处理气体的流动。在特定实施例中,气流均衡板可以被用来校正由于排气口相对于衬底支撑件的中心线偏移而引起的、在处理容积与排气口之间的室流动不对称性。 | ||
搜索关键词: | 适合于 衬底 处理 中的 气流 均衡 | ||
【主权项】:
一种气流均衡板,包括:具有中央开口的环形板主体,其中,所述板主体包括邻近地围绕所述中央开口的内部区域,以及围绕所述内部区域的穿孔外部区域;其中,所述内部区域具有沿着所述板主体的周长变化的第一径向宽度,来阻碍进入到所述内部区域的处理气体流;并且其中,所述穿孔外部区域具有沿着所述板主体的周长变化的第二径向宽度并允许气流从其穿过。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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