[发明专利]多连片基板的制造方法以及多连片基板有效
| 申请号： | 200980100869.0 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101971719A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 矢田隆启 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种多连片基板的制造方法，用于制造具有框架部和多个与上述框架部相连接的单片部的多连片基板，该多连片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：在与上述单片部不同的制造板上形成上述框架部；检查上述单片部的好坏，选出合格单片部；在上述框架部和上述单片部中的至少一个的端部形成缺口部；以隔着上述缺口部相对置的方式配置上述框架部和上述单片部并进行临时固定；在上述临时固定的状态下对由上述缺口部形成的凹部注入粘接剂；以及通过使注入到上述凹部的粘接剂固化来将上述单片部连接到上述框架部。
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