[实用新型]一种压力敏感芯片封装结构无效
| 申请号： | 200920244366.8 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201548366U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王长虹;王金文;孙凤玲;方建雷;程颖 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人： | 吴振刚 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种压力敏感芯片封装结构，具体涉及一种芯片的封装结构。本实用新型的产品主要由芯片、管壳、管座和转接端子组成，其特征在于管座壳体与转接端子通过电真空玻璃烧结工艺形成管座；压力敏感芯片通过玻璃粉烧结与管座连接；管座采用储能焊接的方式与敏感芯体的基座连接；管座与敏感芯体基座之间的储能焊接采用倒装结构，即敏感芯体工作时该焊口处于受压状态。该封装结构压力敏感芯体的使用温度范围在-55℃～250℃；敏感芯体耐压能力达到70MPa以上；并且本实用新型的敏感芯体具有安装焊接方便、耐腐蚀等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 敏感 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力敏感芯片封装结构，主要由芯片、管座壳体和转接端子组成，其特征在于管座壳体与转接端子通过电真空玻璃烧结工艺形成管座；压力敏感芯片通过玻璃粉烧结与管座连接；管座采用储能焊接的方式与敏感芯体的基座连接；管座与敏感芯体基座之间的储能焊接采用倒装结构。
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