[实用新型]翻转机构在审
| 申请号: | 200920236794.6 | 申请日: | 2009-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN201570491U | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
| 发明(设计)人: | 杨明生;范继良;刘惠森;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址: | 523018 广东省东莞市南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种翻转机构,包括翻转驱动部件、承载件、夹持件及控制装置,夹持件安装于承载件上,翻转驱动部件与承载件连接并与控制装置电连接,控制装置控制翻转驱动部件,翻转驱动部件驱动承载件翻转,待翻转物被夹持件夹持于承载件上,还包括呈中空结构的腔体,腔体的中空结构形成翻转腔,承载件容置于翻转腔内,承载件呈中空结构,承载件的中空结构形成承载腔,夹持件安装于承载腔内,承载件开设有与承载腔连通的入口,腔体开设有与翻转腔连通的进口,入口与进口相对且位于同于高度处。本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、安装调试便捷、对基片污染相对较低、可以进行360度精确翻转的翻转机构。 | ||
| 搜索关键词: | 翻转 机构 | ||
【主权项】:
一种翻转机构,包括翻转驱动部件、承载件、夹持件及控制装置,所述夹持件安装于所述承载件上,所述翻转驱动部件与所述承载件连接并与所述控制装置电连接,所述控制装置控制所述翻转驱动部件,所述翻转驱动部件驱动所述承载件翻转,待翻转物被所述夹持件夹持于所述承载件上,其特征在于:还包括呈中空结构的腔体,所述腔体的中空结构形成翻转腔,所述承载件容置于所述翻转腔内,所述承载件呈中空结构,所述承载件的中空结构形成承载腔,所述夹持件安装于所述承载腔内,所述承载件开设有与所述承载腔连通的入口,所述腔体开设有与所述翻转腔连通的进口,所述入口与所述进口相对且位于同高度处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





