[实用新型]翻转机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种翻转机构，主要是对成品或半成品进行翻转，尤其涉及一种用于半导体设备中对基片或基板进行翻转的机构。

背景技术

随着半导体制程设备与工艺的发展，越来越多的场合需要对基片进行翻转，通常的基片处理(比如说清洗、抛光)，每次只能对基片的一面进行处理，这个时候就需要一种基片的翻转机构对基片进行翻转。

目前，在半导体的制造过程中，基片的翻转已经是至关重要的一个工序。基片翻转机构设计的是否合理可靠，将直接影响到基片的后序的再处理，比如说翻转机构的定位精度不高，会导致翻转之后的基片位置有偏差，进而影响到基片的加工和定位精度；翻转的速度较慢，又会导致生产周期的延长等一些列问题。

现有的较普遍的基片翻转机构有以下三种：

1、直接对基片进行翻转，此种基片翻转机构是通过以下步骤实现基片翻转的：

将基片通过机械手放到基片支撑件上，基片支撑件在汽缸或者电机等机构带动下做上升运动，达到指定位置时停止，同时安放其上的基片被基片卡盘(基片卡盘设置在基片的上部)夹持。基片支撑件下降，基片卡盘在翻转机构的驱动下进行180度翻转，此后基片支撑件再度上升达到指定的位置。在此同时，基片卡盘将基片落下，基板运出部分将基板运出。

以上的基片翻转机构存在着以下几个问题：

首先工序太多，需要较多的时间，延长了生产周期。

翻转过程将会导致基片的二次污染。基片支撑件的上升、下降，基片卡盘的夹持、松开、翻转都是在一个环境中进行，这将导致翻转过程中真空气体质量的污染，进而影响基片的清洁度。

上述的翻转过程需要利用三个驱动系统；基片支撑件的升降系统，卡盘的夹持机构，控制卡盘的翻转机构。无形中增加了零件的个数，也增加了系统的成本。

2、直接对基片盒进行翻转，针对以上存在污染的问题，又有企业在此基础上开发出了下述的基片翻转机构。

为了保证基片的品质，避免基片受到二次污染，对现有的基片翻转设备提高了更高的要求，且越来越多的翻转工作采用标准机械接口装置(SMIF)技术。SIMF是以“隔离技术”概念为中心的“微局部环境”技术的一种。所谓隔离技术是通过将基片封闭在一个超洁净的微局部的环境中(微局部环境，下称基片盒)，同时可以减轻微局部环境以外的空间的洁净度要求。这样亦可以达到较高的洁净度，提高了产品的成品率，同时节约的洁净室建造成本和生产运营费用。

典型的一种基片翻转机构包括以下几个部分：

基片盒、基片装卸组件、基片盒支撑组件、基片盒夹持组件、基片盒翻转组件。

翻转过程是通过对装载基片的基片盒进行翻转，利用此基片盒进行翻转的基片翻转机构，与前述第一种的直接对基片进行翻转机构唯一不同点在于：一个是通过基片盒的翻转达到基片翻转的目的，另一个是直接对基片进行翻转(无基片盒)

虽然利用基片盒进行基片翻转可以保持较好的微局部环境洁净度，但是同样的存在工序多、占用空间大、结构复杂、整体设备造价较高等问题。且在基片尺寸较大时，基片盒也会随之增大，其相应的翻转控制过程也会相当的复杂。

3、直接通过机械手对基片或者是基片盒进行翻转，此种机械手操作，对旋转角度、速度的控制又存在一定的难度。

现有的技术或多或少存在不尽人意的地方，较多的工序和一些冗余的设计产生了一些列问题，比如说真空污染，或者占用空间大，安装、操作、维护不便等。

针对上述技术问题，本装置是提供另外一种结构简单紧凑、安装调试便捷、对基片污染相对较低、可以进行360度精确翻转的翻转机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单紧凑、安装调试便捷、对基片或基板污染相对较低、可以进行360度精确翻转的翻转机构。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种翻转机构，包括翻转驱动部件、承载件、夹持件及控制装置，所述夹持件安装于所述承载件上，所述翻转驱动部件与所述承载件连接并与所述控制装置电连接，所述控制装置控制所述翻转驱动部件，所述翻转驱动部件驱动所述承载件翻转，待翻转物被所述夹持件夹持于所述承载件上，其中，还包括呈中空结构的腔体，所述腔体的中空结构形成翻转腔，所述承载件容置于所述翻转腔内，所述承载件呈中空结构，所述承载件的中空结构形成承载腔，所述夹持件安装于所述承载腔内，所述承载件开设有与所述承载腔连通的入口，所述腔体开设有与所述翻转腔连通的进口。