[实用新型]一种陶瓷5W LED的封装结构无效
| 申请号： | 200920223915.3 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201556641U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 宋明;盛毅;吉爱华 | 申请（专利权）人： | 郑州汉威光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 郑州科维专利代理有限公司 41102 | 代理人： | 马忠 |
| 地址： | 450016 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷5W LED的封装结构包括金属基板、绝缘层、电极片、5W LED、管脚、散热槽、耐高温YAG激光陶瓷；在金属基板的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层，绝缘层上粘贴电极片和5W LED，5W LED与绝缘层结合的底面为光滑平面，5W LED的管脚由侧面伸出并与电极片焊接连接，金属基板1的底面上开有附着氧化铑的散热槽。由于改善了5W LED、绝缘层及金属基板的结合结构，同时通过在金属基板底面设置氧化铑散热槽以增加散热面积，因此大大降低了整个产品封装后的热阻，提高了散热性能，由于在5W LED管芯上覆盖耐高温YAG激光陶瓷层，提高了其可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷5W LED的封装结构，其特征在于：在金属基板(1)的上表面附着氮化铝陶瓷，氮化铝陶瓷表面覆盖有薄膜状的绝缘层(2)，绝缘层(2)上粘贴电极片(3)和5W LED(4)，5W LED(4)与绝缘层(2)结合的底面为光滑平面，5W LED(4)的管脚(5)由侧面伸出并与电极片(3)焊接连接，金属基板(1)的底面上开有附着氧化铑的散热槽(6)。
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