[实用新型]高出光率的单色LED封装结构及使用其的投影光学引擎有效
| 申请号： | 200920205772.3 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201590432U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 曲鲁杰;黄鹏;廖深财 | 申请（专利权）人： | 红蝶科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L25/00;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/13;G03B21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高出光率的单色LED封装结构，包括基板，至少一个设置于所述基板表面的LED芯片，以及包覆所述LED芯片的透明封装胶体。其中，所述封装胶体的折射率大于空气的折射率，同时小于LED芯片的折射率。本实用新型的封装结构，通过在单色LED芯片上涂覆封装胶体，缩小临界物质的折射率差异，减小全反射损耗，提高出光效率，且，结构简单，成本低廉，易于生产。同时，由于封装胶体的保护，提高了LED封装结构的可靠性。另外，还提供一种使用该高出光率的单色LED封装结构的投影光学引擎。 | ||
| 搜索关键词： | 高出光率 单色 led 封装 结构 使用 投影 光学 引擎 | ||
【主权项】：
一种高出光率的单色LED封装结构，包括基板以及至少一个设置于所述基板表面的LED芯片，其特征在于，还包括包覆所述LED芯片的透明封装胶体，所述封装胶体的折射率大于空气的折射率，同时小于LED芯片的折射率。
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