[实用新型]一种硅片脱胶花篮无效
| 申请号： | 200920169089.9 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN201490169U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴均;郑来先 | 申请（专利权）人： | 天威新能源(成都)硅片有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 李高峡 |
| 地址： | 610200 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片脱胶花篮，包括上档杆，中档杆，下档杆，端头档杆，缓冲塑料设置在档杆的外表面，上档杆上还设置有V型槽块。所述的V型槽块在上档杆上的位置能够调节，所述的端头档杆的内侧设置有挡板，该档板的内侧面上设置有缓冲塑料。该花篮可以减少硅片破损，同时使用操作方便快速，降低操作者劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 脱胶 花篮 | ||
【主权项】：
一种硅片脱胶花篮，包括上档杆(1)，中档杆(2)，下档杆(3)，端头档杆(4)，其特征在于：缓冲塑料设置在档杆的外表面，上档杆(1)上设置有V型槽块(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天威新能源(成都)硅片有限公司，未经天威新能源(成都)硅片有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920169089.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蒸汽湿度调节及过滤装置
- 下一篇：一种防爆手持接收装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
