[实用新型]一种倒装焊接的LED芯片结构无效
| 申请号： | 200920130650.2 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201490220U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张坤;汪高旭;吴大可;朱国雄 | 申请（专利权）人： | 世纪晶源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其中：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A。该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。本实用新型通过在欧姆接触层上设置一反光镜，光从正面发出，提高了芯片的出光率，同时，将欧姆接触层的厚度增加到的厚度，以利增加其电流扩散的作用，提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 焊接 led 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其特征在于：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A，该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。
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