[实用新型]蒸气清洗方式的半导体元件清洗机有效
| 申请号： | 200920097280.7 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN201454903U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 吴永清 | 申请（专利权）人： | 吴永清 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，包括：一清洗槽，于该清洗槽的槽底设有一转盘；一驱动马达，设于该清洗槽下方的一机台内，该驱动马达的一转轴穿伸出该清洗槽的槽底，且该转盘并套设于该转轴；该清洗槽内的该转盘上方，设有至少一支供输入清洗液及蒸气的喷嘴管，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，达到分离残余黏性微物质。本实用新型可达到更佳的清洁效果，提升产品的良率及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸气 清洗 方式 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种蒸气清洗方式的半导体元件清洗机，包括：一清洗槽，于该清洗槽的槽底设有一转盘；一驱动马达，设于该清洗槽下方的一机台内，该驱动马达的一转轴穿伸出该清洗槽的槽底，且该转盘并套设于该转轴；其特征在于：该清洗槽内的该转盘上方，设有至少一支供输入清洗液及蒸气的喷嘴管，并能以蒸气方式清洗待清洗元件的表面，达到分离残余黏性微物质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴永清，未经吴永清许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920097280.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：配备电风扇的乒乓球桌
- 下一篇：伸缩羽毛球拍
