[实用新型]全封闭压塑式整流桥有效
| 申请号： | 200920081693.6 | 申请日： | 2009-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201430138Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 毛光军 |
| 地址： | 614000四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全封闭压塑式整流桥，包括框架、引脚、芯片和连接片，将框架、芯片和连接片均包覆在环氧塑封体中，芯片为两层结构，包括下层芯片和下层芯片上的两个上层芯片，上层芯片与下层芯片连通，两个上层芯片之间绝缘。本实用新型框架被环氧塑封体全部包覆，结合力更好，提高了产品的气密性，同时提高了产品耐压性能，增强了使用的安全系数，并且左右两臂电性参数无差异，达到反恢复时间一致。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭 压塑式 整流 | ||
【主权项】：
1、一种全封闭压塑式整流桥，包括框架、引脚(5)、芯片和连接片(6)，其特征在于：所述框架、芯片和连接片均包覆在环氧塑封体(1)中，芯片为两层结构，包括下层芯片(2)和下层芯片(2)上的两个上层芯片(3)，上层芯片(3)与下层芯片(2)连通，两个上层芯片之间绝缘。
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