[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 200920075036.0 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201439182U | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 胡宗福;刘俊良 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，该装置还包括：安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其中，N为大于1的正整数。采用该装置可提高晶圆的平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，其特征在于，该装置还包括：安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其中，N为大于1的正整数。
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