[实用新型]新型封装结构的微波环行器

摘要

本实用新型提供一种新型封装结构的微波环行器，壳体形成半敞开的腔体，壳体的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，在盖板上压有锁紧弹簧，锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。在壳体的底面或侧壁上设置供锁紧弹簧使用的结构，锁紧弹簧具有伸出的锁紧臂，锁紧弹簧安装后，对壳体内的部件产生压力，使之间的缝隙小，接触优良，提供良好的磁通路、电通路和机械可靠性；锁紧弹簧的封装结构在不改变器件性能的基础上使成本显著降低，非常实用。

主权项

1.新型封装结构的微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，其特征在于：在盖板上压有锁紧弹簧，所述锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，所述壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。