[实用新型]新型封装结构的微波环行器有效
| 申请号： | 200920038509.X | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201336351Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 安德列·泰科夫;亚历桑德罗·卡拉什尼科夫 | 申请（专利权）人： | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/393 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215021江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 封装 结构 微波 环行器 | ||
【权利要求书】：
1.新型封装结构的微波环行器，包括壳体和盖板，所述壳体形成半敞开腔体，壳体的侧壁具有缺口，在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板，中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外，其特征在于：在盖板上压有锁紧弹簧，所述锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构，所述壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构，由锁紧弹簧压紧盖板，使各部件封装在壳体中。
2.根据权利要求1所述的新型封装结构的微波环行器，其特征在于：所述壳体上与锁紧弹簧相配合的结构是孔、或槽、或凸出、或凹陷。
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