[实用新型]新型封装结构的微波环行器有效
申请号: | 200920038509.X | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN201336351Y | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 安德列·泰科夫;亚历桑德罗·卡拉什尼科夫 | 申请(专利权)人: | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P1/393 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215021江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 封装 结构 微波 环行器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种新型封装结构的微波环行器,属于无线通信技术领域。
背景技术
壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件,壳体承担着机械支撑、封装、导磁和导电等功能。良好的封装或组装方式可以实现较小的外磁阻,使环行器或隔离器采用较小的恒磁体而可以正常工作。目前现有的Y形结环行和隔离器组装方式采用以下三种方式:①壳体与盖板采用螺纹旋装的组装方式;②上下双底板加中间壳体以螺丝固定的组装方式;③壳体与盖板采用冲压嵌的组装方式。
上述组装形式都存在其结构上的不足:采用旋盖组装方式,壳体内缘和盖板外缘都需要加工螺纹,增加了机加工成本;而采用双底板加中间壳体组装方式除零件数量增加外,内部尺寸高度不容易调节;壳体与盖板采用压嵌的组装方式需要专门的冲压设备并且无法拆开重新装配或修理。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种新型封装结构的微波环行器。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
新型封装结构的微波环行器,包括壳体和盖板,所述壳体形成有半敞开腔体,壳体的侧壁具有缺口,在壳体的半敞开腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及盖板,中心导体穿过壳体侧壁上缺口伸出腔外,特点是:在盖板上压有锁紧弹簧,所述锁紧弹簧的末端为钩形的臂状结构,所述壳体上具有与锁紧弹簧相配合的结构,由锁紧弹簧压紧盖板,使各部件封装在壳体中。
进一步地,上述的新型封装结构的微波环行器,所述壳体上与锁紧弹簧相配合的结构是孔、或槽、或凸出、或凹陷,与锁紧弹簧末端的钩形臂状结构配合。
本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在:
①在壳体的底面或侧壁上设置供锁紧弹簧使用的结构,锁紧弹簧具有伸出的锁紧臂,锁紧弹簧安装后,对壳体内的部件产生压力,可以使之间的缝隙小,接触优良,为环行器和隔离器提供良好的磁通路、电通路和机械可靠性;
②锁紧弹簧的各部分都在壳体内,不增加环行器的体积;锁紧弹簧的应用省去壳体内缘和盖板外缘的加工螺纹,降低了机加工成本;
③易于装配与调试,锁紧弹簧的封装结构在不改变器件性能的基础上使微波环行器的成本显著降低,为一实用的新设计。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
图1:本实用新型的主视示意图;
图2:本实用新型的剖切结构示意图;
图3:锁紧弹簧的结构示意图。
图中各附图标记的含义见下表:
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