[实用新型]一种LED的封装结构无效
| 申请号： | 200920015003.7 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201435405Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 江纬邦;蒋增钦;覃正超;张晓彬 | 申请（专利权）人： | 大连九久光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116300辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED的封装结构，包括：基板(2)，LED芯片(3)，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本实用新型提供的大功率LED的封装结构，LED产品无光斑产生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED的封装结构，包括：基板(2)，LED芯片(3)，其特征在于，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。
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