[实用新型]发光二极管的封装结构及引线框架有效
| 申请号： | 200920001249.9 | 申请日： | 2009-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201336320Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张建财 | 申请（专利权）人： | 健策精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构及引线框架，该封装结构包含一封装底座及二导电支架片。导电支架片分别埋设于封装底座中，其一面朝该封装底座面对一电路板的表面分别显露出一导电凸出部，该导电凸出部用以电性连接该电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一封装底座，用以放置于一电路板上，该封装底座中具有一发光二极管芯片；二导电支架片，埋设于该封装底座中，其一面与该发光二极管芯片相接，另一面朝该封装底座面对该电路板的表面分别显露出一导电凸出部，该导电凸出部用以电性连接该电路板。
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