[发明专利]一种发光二极管封装工艺无效

专利信息
申请号: 200910307904.8 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN101656290A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 任恒 申请(专利权)人: 四川九洲光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人: 刘雪莲;吴彦峰
地址: 621000四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种大功率发光二极管的封装工艺。本发明的发光二极管封装工艺是在点胶之后让发光二极管在常温~102℃的温度下静置一段时间,使胶水中的荧光粉产生沉淀,使荧光粉附着在芯片的表面。本发明的有益效果是:消除发光二极管照射出来后形成的黄色的光圈。使发光二极管投射出来的光斑颜色一致性均匀,提高发光二极管的光色质量。
搜索关键词: 一种 发光二极管 封装 工艺
【主权项】:
1.一种发光二极管封装工艺,其特征在于包括以下工艺步骤:(1)、固晶:用固晶胶水将芯片(2)固定于支架本体(5)的导热底座(1)上;(2)、焊线:将金线(3)的两端分别焊接在电极引脚(6)和芯片(2)上,把芯片(2)电连接到电极引脚(6)上;(3)、点胶:在芯片(2)的上方点上荧光粉胶水(4);(4)、沉淀:点胶后在常温~120℃的温度下静置30min以上,使荧光粉自然沉淀,在芯片(2)的上方形成荧光粉层(7);(5)、固化:在80~150℃温度下使荧光粉胶水固化;(6)、封装:在荧光粉胶水上点上硅胶,固化。
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