[发明专利]导电片结构有效

专利信息
申请号: 200910306989.8 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN102024508A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 王相华 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G02F1/133;B32B9/04;B32B33/00;G06F3/041
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种导电片结构,该导电片结构包括一基板、一纳米碳管层和一第一功能层。该导电片结构还包括一第二功能层和一第三功能层。其中,第一功能层、第二功能层和第三功能层各自具有至少下列功能之一:低折射、高折射、抗污、抗指纹、抗眩、抗牛顿环、抗静电、抗刮。
搜索关键词: 导电 结构
【主权项】:
一种导电片结构,其包括一基板和一纳米碳管层,其特征在于:该导电片结构进一步包括一第一功能层,该第一功能层具有抗反射、抗污、抗指纹、抗眩、抗牛顿环、抗静电和抗刮的功能中的其中之一。
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