[发明专利]纳米级可固化硅树脂印模材料无效
申请号: | 200910305628.1 | 申请日: | 2009-08-14 |
公开(公告)号: | CN101617994A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 陈文志;阎辉 | 申请(专利权)人: | 陈文志;阎辉 |
主分类号: | A61K6/10 | 分类号: | A61K6/10 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 王 丽 |
地址: | 300270天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及纳米级可固化硅树脂印模材料。由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成,基础糊剂包括0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷聚二甲基硅氧烷、聚醚表面活性剂、直径小于30nm的纳米二氧化硅、色胶,超细滑石粉、轻质碳酸钙、抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇;催化剂糊剂的组分包括0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、纳米二氧化硅。基础糊剂和催化剂糊剂两部分以体积比为1∶1或5∶1的调和后,于室温下3-5分钟固化为硅橡胶弹性体。本发明抗撕裂强度值为2.1到3.2Mpa时可使固化后的印记具有顺利的可移动性,但仍保持制备体的细节。 | ||
搜索关键词: | 纳米 固化 硅树脂 印模材料 | ||
【主权项】:
1.一种纳米级可固化硅树脂印模材料,由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成,其特征是:基础糊剂的组分和质量分数如下:A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷100-300cSt 10--30份A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷800--10000cSt 15--30份B1、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷30-60cSt 1--10份B2、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷120-200cSt 1--10份C、聚二甲基硅氧烷 1--10份E、聚醚表面活性剂 0.5--2份F、纳米二氧化硅,直径小于30nm 15--35份G、色胶,超细滑石粉、轻质碳酸钙 0--15份H、抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇 0.5--2份;催化剂糊剂的组分和含量如下:A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷100-300cSt 10--30份A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷800 0000cSt 15--30份C、聚二甲基硅氧烷 1--10份D、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂,铂含量为200-400ppm 0.2--2份F、纳米二氧化硅,直径小于30nm 15--35份在使用中,基础糊剂和催化剂糊剂的体积比为约1∶1或5∶1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈文志;阎辉,未经陈文志;阎辉许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910305628.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:滚珠开关的制造方法及其产品
- 下一篇:一种水溶性转移镀铝涂料及其制备方法