[发明专利]纳米级可固化硅树脂印模材料无效
申请号: | 200910305628.1 | 申请日: | 2009-08-14 |
公开(公告)号: | CN101617994A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 陈文志;阎辉 | 申请(专利权)人: | 陈文志;阎辉 |
主分类号: | A61K6/10 | 分类号: | A61K6/10 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人: | 王 丽 |
地址: | 300270天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 固化 硅树脂 印模材料 | ||
1.一种纳米级可固化硅树脂印模材料,由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成,其特征是:
基础糊剂的组分和质量分数如下:
A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 100-300cSt 10--30份
A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 800-10000cSt 15--30份
B1、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷 30-60cSt 1--10份
B2、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷 120-200cSt 1--10份
C、聚二甲基硅氧烷 1--10份
E、聚醚表面活性剂 0.5--2份
F、纳米二氧化硅,直径小于30nm 15--35份
G、色胶,超细滑石粉、轻质碳酸钙 0-5份
H、抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇 0.5-2份;
催化剂糊剂的组分和含量如下:
A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 100-300cSt 10--30份
A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷 800-10000cSt 15--30份
C、聚二甲基硅氧烷 1--10份
D、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂,铂含量为200-400ppm 0.2--2份
F、纳米二氧化硅,直径小于30nm 15--35份
在使用中,基础糊剂和催化剂糊剂的体积比为1∶1或5∶1。
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