[发明专利]纳米级可固化硅树脂印模材料无效

专利信息
申请号: 200910305628.1 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN101617994A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 陈文志;阎辉 申请(专利权)人: 陈文志;阎辉
主分类号: A61K6/10 分类号: A61K6/10
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 王 丽
地址: 300270天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 纳米 固化 硅树脂 印模材料
【权利要求书】:

1.一种纳米级可固化硅树脂印模材料,由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成,其特征是:

基础糊剂的组分和质量分数如下:

A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    100-300cSt      10--30份

A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    800-10000cSt    15--30份

B1、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷     30-60cSt        1--10份

B2、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷     120-200cSt      1--10份

C、聚二甲基硅氧烷                                      1--10份

E、聚醚表面活性剂                                      0.5--2份

F、纳米二氧化硅,直径小于30nm                          15--35份

G、色胶,超细滑石粉、轻质碳酸钙                        0-5份

H、抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇                            0.5-2份;

催化剂糊剂的组分和含量如下:

A1、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    100-300cSt      10--30份

A2、0.2%乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    800-10000cSt    15--30份

C、聚二甲基硅氧烷                                      1--10份

D、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂,铂含量为200-400ppm  0.2--2份

F、纳米二氧化硅,直径小于30nm                          15--35份

在使用中,基础糊剂和催化剂糊剂的体积比为1∶1或5∶1。

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