[发明专利]一种小型化SMD产品的改良装载夹具有效
| 申请号： | 200910304268.3 | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN101651111A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 章峰 | 申请（专利权）人： | 爱普科斯科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B23K1/008 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小型化SMD(表面贴装器件)产品的改良装载夹具，其包括底板及顶板，所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，所述底板上设置有产品槽，所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔，所述通孔内装配有铜柱。本发明使用时，将小型化SMD产品的外壳与盖子放在底板的产品槽内，铜柱压在对应的产品上，通过铜柱的重力使盖子与外壳的楔合度更高，减少了盖子的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 smd 产品 改良 装载 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种小型化SMD产品的改良装载夹具，其特征在于：其包括底板及顶板，所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，所述底板上设置有产品槽，所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔，所述通孔内装配有铜柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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