[发明专利]一种小型化SMD产品的改良装载夹具有效
| 申请号: | 200910304268.3 | 申请日: | 2009-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN101651111A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
| 发明(设计)人: | 章峰 | 申请(专利权)人: | 爱普科斯科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;B23K1/008 |
| 代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 顾吉云 |
| 地址: | 214028江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 小型化 smd 产品 改良 装载 夹具 | ||
1.一种小型化SMD产品的改良装载夹具,其包括底板及顶板,所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置,所述底板上设置有产品槽;其特征在于:所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔,所述通孔内装配有铜柱;所述水平定位装置包括底板定位孔、顶板定位孔及定位柱,所述定位柱与所述底板定位孔及顶板定位孔相配合;所述定位柱为阶梯轴,其小直径部分与所述顶板定位孔相配合,其大直径部分与所述底板定位孔相配合;所述垂直定位装置包括所述底板边缘的台阶以及所述顶板边缘的突起,所述突起压在所述台阶上,所述台阶的转折处设置有倒角,所述突起的转折处设置有圆角,所述倒角与所述圆角相配合,或者所述垂直定位装置也可以是如下设置,其包括顶块以及顶块孔,所述顶块孔位于所述顶板上,所述顶块为阶梯轴,其小直径部分与所述顶块孔相配合。
2.根据权利要求1所述的一种小型化SMD产品的改良装载夹具,其特征在于:所述产品槽为矩形,其四个角上设置有圆角,所述产品槽的中心设有贯穿所述底板的圆孔。
3.根据权利要求1所述的一种小型化SMD产品的改良装载夹具,其特征在于:所述产品槽及与其相对应的通孔有多个,按矩形阵列排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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