[发明专利]散热装置及其散热方法无效
| 申请号： | 200910303542.5 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101932221A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 余方祥;曹明昆 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置及其散热方法，该散热装置包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合，该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上，该热管蒸发段与热源传导接触，能更加快速有效的吸收热量，能充分发挥热管快速导热的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合，其特征在于：该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上。
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