[发明专利]散热装置及其散热方法无效
| 申请号: | 200910303542.5 | 申请日: | 2009-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN101932221A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
| 发明(设计)人: | 余方祥;曹明昆 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/427 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 及其 方法 | ||
1.一种散热装置,包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组,该热管包括一蒸发段及一冷凝段,该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽,该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合,其特征在于:该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面,该平面上设有一固态的锡膏层,该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管的蒸发段的高度略小于该沟槽的深度,使该热管的蒸发段的平面与该基板的下表面之间形成一间隔,该锡膏层填补在该间隔内。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述间隔的高度为0.1mm-0.3mm。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该热管的蒸发段以及该沟槽的截面均呈半圆形。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该锡膏层的外表面通过铣削加工与该基板的下表面在同一平面上。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热鳍片组设于该基板上,该散热鳍片组上设有收容所述热管的冷凝段的通孔。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述热管呈U形,该蒸发段及冷凝段分别位于该热管的两端,该热管还包括连接该蒸发段及冷凝段的连接段,该散热鳍片组上还设有收容该热管的连接段的凹槽。
8.一种散热方法,包括如下步骤:
提供一基板,于该基板的下表面上设置沟槽;
提供一散热鳍片组,将该散热鳍片组设置在该基板的上表面上;
提供至少一热管,该热管包括一蒸发段及一冷凝段,该热管的蒸发段具有一平面,将热管的冷凝段结合至散热鳍片组上,将热管的蒸发段设置于该基板的沟槽中,并使该热管的蒸发段的平面外露;
在该外露的平面上设有一固态的锡膏层,使该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上;及
在该锡膏层与热源之间涂布一层导热膏,并令该基板与热源接触。
9.如权利要求8所述的散热方法,其特征在于:该热管的蒸发段以及该沟槽的截面均呈半圆形。
10.如权利要求8所述的散热方法,其特征在于:该热管的蒸发段的高度略小于该沟槽的深度,使该热管的蒸发段的平面与该基板的下表面之间形成一间隔,该锡膏层填补在该间隔内。
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