[发明专利]散热装置及其散热方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置及其散热方法。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升。由于高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的大量热量，各种结构的散热装置也因此不断地被设计出来。

现有散热装置一般包括一吸热板、一热管及一散热器。该吸热板贴设于电子元件的上表面，该热管一端接合于吸热板上，另一端结合于散热器，从而组装成散热装置，该电子元件产生的热量通过该吸热板吸收后传导至热管，再进一步通过散热器散发出去。

然而，上述散热装置中热管与电子元件之间是通过吸热板连接，热阻较大，不能充分发挥热管快速导热的性能，在热负荷较大时往往达不到所需散热效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种热阻小、散热性能好的散热装置及其散热方法。

一种散热装置，包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合，该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上。

一种散热方法，包括如下步骤：提供一基板，于该基板的下表面上设置沟槽；提供一散热鳍片组，将该散热鳍片组设置在该基板的上表面上；提供至少一热管，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该热管的蒸发段具有一平面，将热管的冷凝段结合至散热鳍片组上，将热管的蒸发段设置于该基板的沟槽中，并使该热管的蒸发段的平面外露；在该外露的平面上设有一固态的锡膏层，使该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上；及在该锡膏层与热源之间涂布一层导热膏，并令该基板与热源接触。

与现有技术相比，上述散热装置的热管的蒸发段与热源传导接触，能更加快速有效的吸收热量，能充分发挥热管快速导热的性能，同时该热管的蒸发段具有与热源接触的平面，该平面上设有一锡膏层，能较精确的保证蒸发段的平面与基板的下表面之间的平面度。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例散热装置的立体分解图。

图2是图1倒置的立体分解图。

图3是图2的立体组装图。

图4是图3所示散热装置的散热方法的流程图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。

如图1及图2所示，该散热装置包括一基板10、一散热鳍片组20及四根热管30。

该基板10呈方形板状，其具有一平整的上表面12及一与该上表面12相对的下表面14。该下表面14上并排设有四个相互平行的横直沟槽16。所述四个横直沟槽16的横截面均呈半圆弧形，其包括位于基板10中间的两个第一沟槽160及分别位于该两第一沟槽160两侧的两第二沟槽162。所述第一及第二沟槽160、162分别延伸贯穿该基板10的左右两侧，该基板10的右侧对应该两第一沟槽160的末端开设一矩形的第一缺口17，该第一缺口17的宽度与该两个第一沟槽160的整体宽度相同。该基板10的左侧分别对应该两第二沟槽162的末端开设两矩形的第二缺口18，每一第二缺口18的宽度与每一第二沟槽162的宽度相同。

该散热鳍片组20贴设在该基板10的上表面12上。该散热鳍片组20包括由若干较长散热鳍片210排列而成的一方形的本体21、及分别位于该本体21左右两侧由若干较短散热鳍片220排列而成的第一及第二凸台22、23。所述若干较长散热鳍片210与所述若干较短散热鳍片220相互平行间隔设置。

该散热鳍片组20的顶端于左右两侧的位置处设有贯穿该散热鳍片组20的两圆形的第一通孔24。该第二凸台23上对应该两第一通孔24的位置分别开设有两“U”形的第一凹槽25。该两第一凹槽25的顶端分别与该两第一通孔24相连通，对应由两第一通孔24的位置处向下且呈相互靠近的趋势延伸至贯穿该第二凸台23的底面，并于该第二凸台23的底面上形成两第一开口26。所述两第一开口26相互平行且相互间隔，其于散热鳍片组20的底面所形成的整体形状及大小与该基板10上的第一缺口17的形状及大小对应，以在该散热鳍片组20组装在该基板10上时该第一缺口17与该第一凹槽25对应连通。