[发明专利]用于制造半导体器件和接线键合器的方法

摘要

本发明涉及用于制造半导体器件和接线键合器的方法。具体地，通过减小引线框或者布线衬底在接线键合之后的颤动，实现了接线键合质量的改进。在接线键合器的接线键合部分的加热块之上，提供冷却风机，用于冷却经过接线键合的矩阵框，从而使其温度可以逐步降低。在接线键合之后，冷空气从冷却风机吹送到矩阵框，并且执行对矩阵框的温度控制，从而使矩阵框的温度在接线键合之后可以逐步降低。或者，利用诸如框保持部件、引导部件、滚轴装置或者弹性装置的保持工具来固定经过接线键合的矩阵框，直到冷却完成。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(a)准备引线框，其中并排形成有多个器件区，半导体芯片安装在每个所述器件区中，并且其中在各器件区中提供多个引线；(b)将所述半导体芯片安装在所述引线框的所述器件区中；(c)将所述引线框部署在接线键合器的加热块之上，并且在利用框保持部件按压所述引线的情况下，对安装在所述器件区中的所述半导体芯片与所述引线进行接线键合；以及(d)在步骤(c)之后，冷却所述引线框，使其温度可以逐步降低。